华业天成于2023年A+轮布局的被投企业——源归材料近日完成新一轮数亿元融资。从早期的携手同行，到凝聚起广泛的资本与产业共识，源归材料始终专注于高纯电子化学品研发、生产与应用，为芯片薄膜沉积提供关键前驱体材料，致力于推进集成电路关键材料国产化。

近日，上海源归材料科技有限公司（以下简称“源归材料”）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将主要用于公司旗下研发、生产与销售主体——苏州源展材料科技有限公司（以下简称“源展材料”）在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。

在芯片制造的薄膜沉积环节，广泛采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）工艺，其中 ALD 工艺能够在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜，是先进制程不可或缺的关键工艺。前驱体材料作为薄膜沉积的核心原材料，其纯度与稳定性直接影响薄膜质量与器件性能，需要同时满足超高纯度、稳定蒸气压与良好的工艺兼容性，金属杂质需控制在 ppb 至 ppt 级别，属于电子化学品中壁垒极高的细分赛道。长期以来，该市场由海外厂商主导，实现关键材料的自主可控，是保障我国半导体产业链安全的重要一环。

源展材料由ALD技术专家奚斌教授一手创立于 2020 年，是一家专注于高纯电子化学品研发、生产与应用的国家高新技术企业，核心聚焦 ALD/CVD 前驱体等薄膜沉积关键材料。公司总部位于苏州工业园区，量产基地坐落于江苏泰兴，形成“苏州研发＋泰兴量产”的双引擎格局，构建了覆盖“研发—中试—量产—应用验证”的全链条自主可控技术平台。

源展材料已开发超 300 种前驱体产品，应用领域覆盖半导体、新能源、光学器件、平板显示等，累计服务全球超 200 家客户；多款核心产品已通过客户验证并实现批量导入，其中某 High-k 类前驱体材料已纳入头部客户基准工艺（POR）清单，实现稳定量产供应。公司已获授权专利 40 余项，牵头、参与近 10 项国家标准起草与编纂，并通过 ISO9001 质量、ISO14001 环境、ISO45001 职业健康安全三体系认证。

本轮融资完成后，源展材料将进一步扩充产能、推进新产品研发，为集成电路晶圆制造提供更丰富的高端前驱体材料选择。